【工作内容】
- 负责设计和开发高性能、高可靠性的SIP（系统级封装）基板产品。
- 根据项目需求进行详细的设计规划，包括但不限于基板材料选择、布线方案制定等。
- 与团队成员紧密合作，参与从概念设计到最终产品的整个流程，确保设计方案满足性能和成本目标。
- 进行设计验证测试，并对测试结果进行分析，提出改进措施。
- 跟踪行业发展趋势和技术动态，为产品创新提供技术支持。
【任职要求】
- 拥有电子工程、微电子学或相关领域的本科及以上学历。
- 熟悉SIP基板的设计原理及制造工艺，具备8年以上相关领域的工作经验者优先考虑。
- 掌握至少一种PCB/IC设计软件（如Cadence、Mentor Graphics等），能够独立完成复杂电路的设计工作。
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨部门团队中有效工作。
- 对新技术充满热情，愿意不断学习以适应快速变化的技术环境。
-优秀的中英文沟通能力。