职责描述
1.新品导入管理流程的制定和优化；
2.封装流程资料/设计规格等相关NPI标准建立和优化；
3.负责部门人员梯队的建设和培养，完善团队KPI绩效考核机制；
4.客户沟通与管理，内部协调与安排，达成客户/销售要求和满意度；
任职要求
1.本科及以上学历，理工科专业；
2.五年及以上NPI管理相关工作经验；有半导体封装NPI主管经验优先；
3.了解EAP，MES，OA等相关系统的使用和流程建设；
4.熟悉新产品导入流程，APQP体系；
5.无障碍英语沟通能力，含括听说读写；
6.优秀的客户沟通能力、跨部门沟通协调能力、培训能力、较强抗压能力。