核心： 扎实的半导体物理、固体物理、等离子体物理、表面科学、化学（尤其气体化学和反应动力学）基础。
工艺理解： 深刻理解各类刻蚀原理（干法：RIE, ICP, CCP, 反应离子刻蚀物理/化学平衡；湿法：各向同性/异性刻蚀机理）及其影响因素（气压、功率、气体比例、流量、温度、偏压等）。
设备知识： 熟悉主流刻蚀设备（如应用材料、泛林半导体、东京电子等的机台）的基本构造、工作原理和控制系统。
表征能力： 熟练使用或理解相关表征设备（SEM, CD-SEM, TEM, AFM, 椭偏仪, XPS, SIMS等）进行刻蚀结果（CD, 形貌、选择比、损伤等）的分析。
数据分析： 精通数据分析方法，能熟练运用统计工具（如JMP, Minitab）进行DOE设计和SPC分析。掌握基础编程（如Python）处理数据是加分项。
问题解决： 强大的逻辑思维和系统性分析能力，能够运用8D、鱼骨图、5Why等方法解决复杂工艺问题。
制造系统： 熟悉半导体制造环境、洁净室规范、Fab生产管理系统。