职责:
1、负责进行射频集成电路设计；
2、进行仿真、验证和评估；
3、指导版图工程师设计；
4、配合应用和产品工程师，测试工程师使产品成功进入量产；
要求:
1、电子工程及相关专业硕士或2年以上相关工作经验，有成功流片经验；
2、掌握大信号设计流程和方法；
3、熟练使用Cadence、ADS等EDA设计工具；熟悉后端仿真验证；
4、熟练使用EM仿真工具；
5、熟练使用主要射频及微波测试仪器；
优先：
1、有GaAs射频功率放大器、射频前端设计经验；
2、熟悉射频集成电路版图设计；
3、熟悉射频基板和封装设计；
4、熟悉射频系统PCB版图设计；
5、熟悉代工厂制造流程，有丰富的沟通经验；
以上为参考要求，如特别合适的候选人，可酌情调准。