工作职责：
1.负责封装/测试设备的工艺条件调试，包括跟进和确认设备投产计划，确认设备的工艺符合性;
2.负责完成IGBT封装工艺技术范围内的单项工艺开发及持续优化，确保产品良率和产能;
3.负责 IGBT 工艺相关技术文件编制;
4.负责进行新员工和制造部员工的知识技能培训;
5.协助完成 IAF16949 质量体系认证;

招聘要求：
1.电气、机械、微电子类相关专业，全日制本科及以上学历;
2.有半导体封装或测试相关工作经验 1年及以上;
3.具备良好的职业素养，对工作认真、负责，吃苦耐劳，有较强的组织策划及沟通协调能力;
4.具备基本的英文读、写、译能力;
5.有 IGBT 功率半导体封装或测试优先;