（此岗位代产业化公司招聘）
一、岗位职责：
1. 负责分析传感器等产品软硬件需求，制定详细的产品规格说明书，制定硬件选型方案，撰写软硬件设计方案。
2. 负责硬件原理图、PCB图的设计，并参与结构图纸的设计及评审。
3. 负责嵌入式软件的整体架构设计，并开发相关C程序代码。
4. 负责软硬件单元调试及整机调试，解决调试过程中遇到的各类问题。
5. 负责硬件研发到生产的导入，建立Bom清单、生产工艺指导书等生产必须的文件，完成对生产人员、工艺人员、质检人员的培训。
6. 负责对产品在现场应用问题的应答，工程人员的现场安装、调测的指导，客户交流和产品故障分析处理。
7. 负责以上各类活动中技术文档的编写及归档。
二、任职资格
1. 精通单片机相关知识，能熟练使用C语言开发嵌入式软件。
2. 精通数字电路、模拟电路以及结构设计。
3. 能独立绘制硬件原理图、PCB图，并具有丰富的电路调试经验。
4. 本科以上电气工程及其自动化，电子信息工程、机械自动化等相关专业。
5. 具有ARM、DSP等相关软硬件开发经验。
6. 熟悉数字信号处理及相关算法
7. 熟悉包括TCP/IP、RS232、485、modbus等各类通信协议。
8. 具有多个嵌入式软硬产品及产品完整生命周期的研发及管理经验。
9. 有腐蚀性监测设备开发经验优先。