岗位职责：
1. 负责湿法区工艺稳定性提升，制程优化及良率的改善提升；
2. 负责新产品工艺开发并导入量产，过程中异常闭环处理；
3. 负责湿法制程标准化制定及管理；
4. 配合质量体系审核及客诉处理；
5. 负责SPC/SOP/Control plan/OCAP/FMEA等文件的编写、维护与更新；
6. 负责新材料、设备、治工具评估导入；
7. 负责生产成本降低，产能提升；
8. 负责对产线作业员，助工、技术员培训及考核；
9. 负责整理编写工程报告、8D报告、培训报告；
任职要求：
1. 本科及以上学历，微电子、机械、材料、物理、化学、封装类相关专业，5年以上晶圆级先进封装湿法区工作经验，有CIS TSV、Bumping、WLP封装经验者优先；
2. 熟练掌握湿法区工艺流程及工序的设备（水平/垂直电镀Cu/Ni/SnAg、槽式/水平/Spin去胶机和钛/铜刻蚀机、Cu基/Al基化学镀Ni/Au）；
3.具备湿法相关产品工艺开发能力，有丰富的培训经验；
4.具备JMP、Minitab软件使用、DOE设计、异常分析、良率提升、cost down、产能提升能力；
5.具备工艺相关文件、报告的编写能力；
6.能熟练使用CAD等制图软件，具备相关治工具的设计能力；
7.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协作精神。