岗位职责:1. 负责DB工艺稳定性提升,制程优化及良率的改善提升;2. 负责新产品工艺开发并导入量产,过程中异常闭环处理;3. 负责DB制程标准化制定及管理;4. 配合质量体系审核及客诉处理;5. 负责SPC/SOP/Control plan/OCAP/FMEA等文件的编写、维护与更新;6. 负责新材料、设备、治工具评估导入;7. 负责生产成本降低,产能提升;8. 负责对产线作业员,助工、技术员培训及考核;9. 负责整理编写工程报告、8D报告、培训报告;任职要求:1. 本科及以上学历,电子、机械、材料、物理、封装类相关专业,2年以上DB行业经验,有车载、光学等传感器芯片封装经验者优先;2. 熟练掌握DB封装工艺流程及工序的设备(ASM系列固晶机、画胶机、压力烘箱);3.具备DB的相关产品工艺开发能力,有丰富的培训经验;4.具备JMP、Minitab软件使用、DOE设计、异常分析、良率提升、cost down、产能提升能力;5.具备工艺相关文件、报告的编写能力;6.能熟练使用CAD等制图软件,具备相关治工具的设计能力;7.具有较强的人际交往能力、良好的沟通能力、团队协作精神。