岗位职责:1、根据产品需求, 实施新工艺开发, 确保新工艺的可生产性;2、日常工作中量产品湿法刻蚀工艺维护;3、提升良率,管控品质,完成公司对应的成本控制评估;4、负责编制、湿法工艺相关文件,对员工的相关培训及考核;5、完成领导交办的其他工作。任职要求:1.大专以上学历,物理、化学、材料或相关专业;2.3年以上半导体制造工艺开发、维护经验;3.熟悉晶圆制造湿法工艺,包括但不限于:湿法刻蚀,湿法清洗,Lift off工艺,wet release工艺等;4.有实验设计和数据分析能力;5.工作态度积极主动。