岗位职责：
1.陶瓷覆铜基板的制造工艺优化及质量提升；
2. 陶瓷覆铜基板的交付管理，体系文件编写维护及资料管理；
3. 生产异常及产品质量问题分析与改善；
4. 工艺文件的编制及操作人员的培训指导，车间管理；
5. 完成领导交办的其他工作。
任职要求：
1. 全日制本科及以上学历，金属材料、电子封装相关专业；
2.1-2年工作经验，有电子焊料、电子封装相关行业从业经验者优先；
3.具备CAD看图、简单制图能力，具备实验报告、工艺文档等技术文件撰写能力；
4. 具备较强的文字及口头表达能力，协调统筹能力，抗压能力良好。

面试（上班）地址：广州番禺石碁莲运一横路16号丰邦智造园6栋3楼。