岗位职责：
1.负责Foundry新工艺评估，新产品DeviceWindow评估。
2.负责制定和维护公司的流片流程，维护和组织相关会议评审。
3.负责新产品导入，分析和解决试产问题，主导Cornersplit试验，确定可量产的ProcessWindow。
4.负责产品量产维护，包括晶圆生产进度、Foundry工艺监控、CP/FT良率监控、异常批处理等。

任职要求：
1.电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历。
2.2年及以上流片厂FAE或CSR或PIE工作经验（FAB:TSMC/SMIC/GF/TJ/WIN），或3年以上芯片设计公司流片工作经验(以上FAB有任意一家的投片经验)，或3年以上流片渠道公司的FAE(以上FAB有个任意一家的)。熟悉半导体工艺开发，熟练PDK的使用及工艺用户手册；熟悉PCM电参数及光罩的生产策略，产品物料的测试方法和制定规范，熟悉集成电路器件原理。
3.掌握半导体、材料类、电子类等相关专业知识；具备半导体项目经验；熟练使用统计工具进行生产(晶圆)数据统计与分析并进行SPC控制 。
4.具备商务英语听读写能力。
5.较强的沟通能力与社交能力，具备分析问题和解决问题的能力，具备较强的责任心和执行力，能够适应流片高强度的工作。
6.具备良好的团队合作精神和沟通能力，能够与不同部门和供应商有效合作。