岗位职责：
1、针对项目需求，结合半导体材料学特性研发晶圆激光加工相关工艺；
2、进行工艺方案的相关实验测试以及样品加工；
3、协助客户现场完成设备工艺验证；
4、部门其他工作任务安排。
任职要求：
1、本科及以上学历，材料类专业，英语四级以上；
2、熟悉晶体学、材料力学等相关专业知识，了解半导体物理或断裂力学相关专业知识者优先；
3、较强的学习与独立解决问题能力，工作责任心强，良好的沟通与协作能力；
4、3年以上激光微加工行业工艺经验。