1.根据产品需求,分解及定义模拟部分各个模块的功能和性能指标;2.负责数模混合IC芯片设计、验证、集成等研发工作;3.芯片测试与系统测试,验收芯片量产化工作;4.负责模拟电路设计、仿真验证、迭代优化,并完成相关文档;5.负责封装文件编写,芯片工程封装推进,以及量产推进工作;6.负责产品手册,应用文档等技术文档编写。