【工作内容】
- 负责LED封装工艺的研发和优化，提高产品的性能和效率；
- 参与LED封装新产品的设计和开发，确保产品符合客户需求和技术标准；
- 样品打样、物料评估、可靠性测试分析、专利撰写
-协同产品销售人员准备产品技术资料
-分析和解决生产过程中出现的技术问题，保证产品质量和生产效率；
-配合客户的需求，同客户交流及整理客户需求的资料
- 同工程，品质等部门准备产品开发资料及PPAP资料
-与团队成员合作，共同推进LED封装技术的进步和发展。
【任职要求】
- 全日制本科及以上学历，电子、光电或相关专业；
- 2年以上相关工作经验，熟悉LED封装技术，有相关工作经验者优先；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能承受一定的工作压力；
- 对新技术有浓厚的兴趣，愿意不断学习和提升自己的专业技能。

方向：背光，Mini/MicroLED，车载背光，紫外LED，共4个岗位招聘需求