岗位职责:
1. 根据产品需求，进行MEMS高光谱芯片的设计与研发，包括需求分析、方案设计、版图设计、仿真模拟、生产制造及封装测试；
2. 负责参与和指导MEMS高光谱芯片生产制造，包括对接MEMS Foundry工厂、制定生产流程、优化生产工艺、封装测试及良率提升。
任职要求:
1. 硕士及以上学历，微电子、半导体、光电、材料、机械等相关专业；
2. 5年以上光MEMS芯片设计、生产经验，具有MEMS芯片量产经验；
3. 熟练掌握MEMS器件设计工具和设计流程，熟悉MEMS器件工作原理，能够完成版图设计和仿真模拟；
4. 深入了解光刻、刻蚀、键合、沉积、光学镀膜等半导体MEMS芯片制备工艺；
5. 熟悉MEMS芯片工艺流程，能够根据实际情况制定工艺流程，并对现有工艺流程进行优化；
6. 熟悉半导体及MEMS芯片测试，包括自动电气测试，光学测试，失效分析各类测试；
7. 至少熟练使用一种有限元分析工具软件；
8. 有成功流片经验者优先考虑；
9. 具有良好的沟通能力，理解和总结问题能力，责任心强，动手能力强，能承受工作压力；
10. 具备英文读写能力，且具有一定的英文听说能力者优先。