1.微电子、计算机、自动控制、电子工程、集成电路等相关专业本科或以上学历；2.有二年以上红外热成像 制冷型机芯开发经验；3.具备扎实的电路理论知识，熟悉数字电路设计；4.熟悉数字逻辑设计，熟练掌握Verilog语言，熟悉FPGA设计与数字图像处理；5. 了解红外探测器工作原理与设置技巧，能设计并优化针对探测器的图像处理；
