1.负责项目中的热仿真、电子热仿真，以识别热风险；
2.根据仿真结果向结构和硬件工程师提出结构以及硬件布局方面的技术建议，以控制产品的散热风险并优化产品设计；
3.专注在项目团队中热仿真工作；
4.支持项目团队通过仿真验证其产品，帮助项目团队向客户突出显示仿真结果，参与项目仿真产品的测试/表征定义，参与并加强标准、指导方针和方法。

任职要求：
1.全日制统招本科及以上学历，能源、热物理、动力工程等相关专业；
2.有3年及以上电子产品CFD/热模拟经验；有接触过HUD、显示器、投影仪产品经验者优先；
3.熟悉热仿真分析流程，能熟练运用仿真工具（FloEFD、Flotherm、Icepak、Fluent等其中一种即可）；有API二次开发经验优先
4.熟悉CATIA或Creo、Solidworks等CAD设计软件者优先；
5.有使用红外相机或热电偶进行热测量经验优先；
6.英语熟练使用；
7.以客户需求为导向，具备团队合作意识，良好的沟通能力，及在压力下工作的能力。