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半导体工艺工程师
2-2.5万·15薪
人 · 本科 · 3年及以上工作经验 · 性别不限2025/02/25发布
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黄埔区开达路101号

公司信息
粤港澳大湾区(广东)国创中心

事业单位/500-1000人

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职位描述
【岗位职责】

1.负责芯片封装工艺开发与优化(如SIP、BGA、Flip-Chip等),提升良率及可靠性;

2.分析封装测试异常,解决工艺缺陷,推动量产问题闭环;

3.主导新设备、材料导入及工艺参数验证,编写标准化操作文件;

4.协同研发、质量团队优化封装设计,降低生产成本;

5.跟踪行业先进封装技术(如3D封装、Fan-Out等),推动技术迭代。

【任职要求】

1.本科及以上学历,微电子、材料、机械等相关专业;

2.3年以上半导体封装工艺经验,熟悉封装流程及可靠性测试标准(JEDEC/IPC);

3.精通封装失效分析工具(SEM/EDS/X-ray等),熟悉DOE方法;

4.具备跨部门协作能力,逻辑严谨,抗压性强;

英语熟练,能阅读技术文献,有先进封装技术经验者优先。

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