【岗位职责】

1.负责芯片封装工艺开发与优化（如SIP、BGA、Flip-Chip等），提升良率及可靠性；

2.分析封装测试异常，解决工艺缺陷，推动量产问题闭环；

3.主导新设备、材料导入及工艺参数验证，编写标准化操作文件；

4.协同研发、质量团队优化封装设计，降低生产成本；

5.跟踪行业先进封装技术（如3D封装、Fan-Out等），推动技术迭代。

【任职要求】

1.本科及以上学历，微电子、材料、机械等相关专业；

2.3年以上半导体封装工艺经验，熟悉封装流程及可靠性测试标准（JEDEC/IPC）；

3.精通封装失效分析工具（SEM/EDS/X-ray等），熟悉DOE方法；

4.具备跨部门协作能力，逻辑严谨，抗压性强；

英语熟练，能阅读技术文献，有先进封装技术经验者优先。