【岗位职责】1.负责芯片封装工艺开发与优化(如SIP、BGA、Flip-Chip等),提升良率及可靠性;2.分析封装测试异常,解决工艺缺陷,推动量产问题闭环;3.主导新设备、材料导入及工艺参数验证,编写标准化操作文件;4.协同研发、质量团队优化封装设计,降低生产成本;5.跟踪行业先进封装技术(如3D封装、Fan-Out等),推动技术迭代。【任职要求】1.本科及以上学历,微电子、材料、机械等相关专业;2.3年以上半导体封装工艺经验,熟悉封装流程及可靠性测试标准(JEDEC/IPC);3.精通封装失效分析工具(SEM/EDS/X-ray等),熟悉DOE方法;4.具备跨部门协作能力,逻辑严谨,抗压性强;英语熟练,能阅读技术文献,有先进封装技术经验者优先。