【岗位职责】02
1.资本规划与执行02
020202-02根据公司战略及财务状况，制定、主导或深度参与股权融资（Pre-IPO轮次）、债权融资方案，设计资本结构优化路径；0202
020202-02主导或深度参与IPO方案设计，协调券商、律所、会所等中介机构推进上市筹备；0202
020202-02提供上市合规性辅导，协助完善公司治理结构及信息披露机制。0202
2.公司治理与三会运作0202
020202-02制度搭建：牵头制定并优化股东大会、董事会、监事会议事规则及配套管理制度，明确三会权责边界与决策流程；0202
020202-02会议统筹：负责三会会议筹备（议案起草、议程安排、文件归档）、召开程序合规性把控及决议事项跟踪落实；0202
020202-02合规披露：确保三会会议记录、决议文件、股东名册等资料的完整性与法律效力，配合完成监管报备及信息披露；
020202-02搭建并完善公司治理结构，设计并实施ESOP，激发团队活力。
3.资源整合与关系维护02
020202-02对接监管部门（证监会/交易所）、地方政府（科技/工信部门）及行业协会，建立长期合作关系；0202
020202-02维护投资者关系，包括潜在战略投资人、机构股东及媒体沟通，提升资本市场品牌价值。0202
4.风险研判与策略调整0202
020202-02动态跟踪半导体行业政策、资本市场动向及竞对资本动作，为公司提供融资节奏、上市窗口期决策建议；0202
020202-02设计上市后备方案（如科创板/创业板多通道准备），应对审核政策变化。02

【任职要求】
-02硬性条件：0202
02021.持有保荐代表人资格，主导过2个以上半导体/高端装备制造领域A/H股IPO成功案例，熟悉科创板标准者优先；0202
02022.深度掌握股权激励设计、募投项目规划等实务经验；0202
02023.具备上市公司三会运作实操经验，熟悉《公司法》《上市公司治理准则》等法规，能独立完成三会文件体系搭建；02
02024.具备地方政府产业基金、国有资本平台对接资源者加分；
02025.法律或财务背景优先考虑。0202

-02核心能力：0202
02021.能快速理解半导体设备技术逻辑及行业竞争格局，精准提炼资本市场故事线；0202
02022.兼具投行思维与甲方视角，能平衡合规要求与业务发展诉求；0202
02023.强制度设计与落地能力，擅长将监管规则转化为企业内部可执行流程；0202
02024.高强度抗压能力，适应拟上市企业快速迭代的工作节奏；
02025.拥有良好的职业道德和敬业精神，具备高度的责任感和抗压能力；
02026.具备较强的文字功底和语言表达能力，能够熟练撰写各类公文和报告；
02027.具备较强的学习能力和适应能力，能够快速掌握新知识和新技能。

备注：经验及能力匹配度高的，待遇可面议。