岗位职责
1、负责蚀刻新机台评估和验证，工艺材料评估及验证
2、负责蚀刻优化工艺条件，提高机台效率，降低生产成本
3、负责蚀刻工艺条件开发，调试与改善，维护工艺稳定性
4、对产品数据进行SPC 管控，及时调整工艺参数，保证成膜质量
5、异常分析及改善，工艺条件建立与验证，维护工艺稳定性
6、负责蚀刻值班标准操作流程的制定并培训值班人员
7、配合研发需求，及时建立各个工艺Recipe,并进行持续改善"


任职要求：
1、本科及以上学历，材料，化学，物理或相关专业本科以上学历
2、从事半导体蚀刻工艺，工程师要求1年以上经验，主任级要求4年以上经验，专家级要求7年以上经验，经理级要求10年以上经验
3、具有独立思考解决问题能力
4、诚信，踏实肯干，积极进取
5、有新Fab建立经验，或12吋线蚀刻工艺经验者优先