【岗位职责】
1. 材料开发与配方设计
（1）设计纳米铜粉表面改性方案（如抗氧化包覆、分散剂筛选），提升铜膏存储稳定性；
（2）优化有机载体体系（溶剂/树脂/助剂配比），平衡流变特性与印刷适性；
（3）开发低温烧结工艺。
2.工艺开发与量产转化
（1）主导三辊轧制、高速分散等关键工艺参数优化（如剪切速率、温度控制）；
（2）设计从实验室到中试的放大生产方案，解决批次一致性难题；
（3）配合生产团队建立QC标准（如金属含量测定、氧含量分析）。
3.测试分析与失效诊断
（1）建立导电性-烧结温度-机械强度关联模型，指导配方迭代；
（2）主导客户应用问题溯源（如焊点开裂、导电性衰减）。
4.技术文档与知识产权。编写实验报告、BOM表及工艺操作SOP；参与专利申请。
5. 跨部门协作。支持销售团队提供技术解决方案（客户现场工艺适配调试）。

【任职资格】
1. 硬性要求
（1）学历：全日制本科及以上学历，材料科学与工程、应用化学、电子封装技术等相关专业；
（2）经验：1年以上电子浆料/导电胶/纳米金属墨水研发经验（有铜膏开发案例者优先）；
（3）技能：
①精通纳米金属粉体表面处理技术（如化学还原法、液相分散）；
②掌握流变学测试（旋转/振荡剪切模式）与数据分析；
③熟悉厚膜电子元件制造工艺（丝网印刷、点胶、烧结）。

2. 软性素质
技术敏锐度：能快速理解HJT异质结电池、chiplet封装等下游技术趋势；
抗压能力：适应初创企业快节奏，能同时推进2-3个技术路线验证。