岗位职责：
1. 新产品Layout设计，包括设备主要参数制定，实施方案设计等。机械组件的设计，包括工艺气体和液体传输、wafer传输、高温加热系统、冷却系统；
2. BOM表制作，技术文档编写；
3. 管理供应商，开发新零件加工、测试、验收程序；
4. 与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程；
5. 与电气、软件等部门合作，设计开发经济可靠的系统；
6. 配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。
任职要求：
1. 研究生以上学历；
2. 5年以上半导体设备设计经验；
3. 在运动机械和驱动、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础；
4. 熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；
5. 能使用FEA软件进行辅助开发设计；
6. 熟悉产品开发流程、掌握Agile等产品研发过程管控软件；
7. 解决问题能力和创新能力，积极的工作态度；
8. 团队合作精神，较好的沟通能力 。
福利：
1、具有挑战的科学研究平台；
2、双休、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
3、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；
4、博士22万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴2万。