1.负责新封装厂的快速有效导入新设备和新工艺；

2.负责封装生产线设备维修、保养、技术改造；

3.负责按要求验收新设备、并对设备进行标准化管理；

4.负责持续提升设备效率、自动化；

5.协助生产，解决生产现场存在的设备问题。

岗位要求：

1.全日本本科学历，理工科专业；

2.3年以上封装、电子、半导体工厂经验者优先考虑；

3.工作认真负责、有较强的钻研精神，主动学习能力和团队协作能力。