1. 新设备的工艺验证,运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决;2. 为新的产品应用开发新的工艺,或通过紧密合作,优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求;3. SPC chart, FDC chart维护,对工艺的在线异常情况进行处理,产品异常分析处理及改善;4. 工艺流程管理,制定工艺规格,优化工艺流程,降低生产成本,提升产品良率和产能,针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化;5. 负责参与ETCH工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作,新产品开发及导入。任职要求:1. 本科及以上学历,微电子、物理、化学、材料科学等相关专业;2. 较强的责任心与团队合作精神,快速学习的能力以及承受富有挑战性工作的能力;3. 有效的沟通和人际交往能力;4. 良好的英语听说读写能力;5. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验,有建厂或装机经验者优先考虑。【***】