1. 新设备的工艺验证，运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决；
2. 为新的产品应用开发新的工艺，或通过紧密合作，优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求；
3. SPC chart, FDC chart维护，对工艺的在线异常情况进行处理，产品异常分析处理及改善；
4. 工艺流程管理，制定工艺规格，优化工艺流程，降低生产成本，提升产品良率和产能，针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化；
5. 负责参与Furnace工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作；新产品开发及导入。

任职要求：
1. 本科及以上学历，机械、机电、自动化、电气工程、电子信息等理工科专业；
2. 具有良好的英文书写及沟通能力；
3. 品行端正，身心健康，执行力强，责任心强；
4 .具有良好的沟通能力及团队合作能力，工作细致认真，诚实守信，做事踏实沉稳；
5. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验，有建厂或装机经验者优先考虑。
【薪资面议】