1. 根据工艺节点的设计规则及器件性能要求，设计并优化所需的器件物理结构；
2. 设计工艺与器件实验，并与单项工艺(module)及工艺整合(PIE)部门合作进行实验；
3. 系统深入分析实验结果，并基于电学结果设计进一步的器件优化实验；
4. 基于器件电学结果，与器件模型(SPICE)部门合作，建立器件SPICE模型；
5. 与设计服务部门合作，分析电路与IP中与器件特性相关的问题，并提出解决方案。
任职要求：
1. 硕士及以上学位，物理、微电子、半导体材料等相关专业；
2. 有优秀的物理，特别是半导体物理与半导体器件基础；
3. 对于半导体物理和半导体器件，特别是MOS逻辑器件有深入理解；
4. 品行端正，身心健康，执行力好，责任心强；
5. 三年8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验。
