1．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序的工艺、技术管理
2．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序设备的日常维护。
3．负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序的生产管理。
4. 负责装片打线（Die Bond、Wire Bond）工序技术、工艺文件的编制及修订。
5．完成上级领导安排的其他工作任务。


任职资格：
① 大专或以上学历，理工类专业，机械、电气、电子、半导体等专业者优先考虑；
② 5年以上装片、打线（Die Bond、Wire Bond）设备维护、工艺调试经验，熟悉KS MAXUM和/或ASM AD830者优先；
③ 熟悉质量管理体系，有良好的品质意识和现场管理能力。
④ 具有良好的书面表达能力、沟通能力、学习能力。
⑤ 工作责任心强，工作积极主动，能够独立完成任务，具有较强的承受工作压力的能力。
⑥ 富有团队协作精神，具有良好的执行力。
⑦ 熟练操作办公软件。
⑧ 有较好的英文（或日文）读、写能力。
⑨ 身体健康，品德优良。