1. 新设备的工艺验证,运行中复杂的工艺问题的诊断、分析和解决;
2. 为新的产品应用开发新的工艺,或通过紧密合作,优化半导体设备的工艺参数以满足对工艺和整合方面的需求;
3. SPC chart, FDC chart维护,对工艺的在线异常情况进行处理,产品异常分析处理及改善;
4. 工艺流程管理,制定工艺规格,优化工艺流程,降低生产成本,提升产品良率和产能,针对遇到的工艺问题提供持续的改进及优化;
5. 负责参与Implant工艺的新设备、新材料的调研、选型、和评估等方面工作;新产品开发及导入。
任职要求:
1. 本科及以上学历,机械、机电、自动化、电气工程、电子信息等理工科专业;
2. 具有良好的英文书写及沟通能力;
3. 品行端正,身心健康,执行力强,责任心强;
4 .具有良好的沟通能力及团队合作能力,工作细致认真,诚实守信,做事踏实沉稳;
5. 三年以上8吋及以上半导体晶圆制造领域工作经验,有建厂或装机经验者优先考虑。