岗位职责:1、 半导体器件制造工艺研发,包括清洗、光刻、刻蚀、薄膜沉积、封装等工艺;2、 解决用户工艺问题;3、 完成中心交代的其它各项事务。岗位要求:1、 硕士及以上学位,微电子、光电子、半导体、化学、物理、材料等相关专业; 2、 具有半导体器件制造工艺相关经验1年以上。