岗位职责：
1.负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求；
2.负责新产品开发进度跟进，处理产品开发过程中的各类异常，包含封装和可靠性等；
3.负责新产品测评开发与认定，测试规范拟制及优化升级；
4.负责产品定型、转批评审、客诉分析；
5.负责产品规格书的制作、审核及更新；
6.负责芯片封装成品电性测试和可靠性实验跟踪，并完成测试及实验结果分析。

岗位要求：
1.本科及以上学历，电力电子、半导体或相关专业，3年以上工作经验，硕士优先，国际功率器件半导体厂家工作经历者优先；
2.熟悉IGBT、SIC、功率模块技术原理、研发工艺、可靠性要求，熟悉各项参数和测试原理，掌握失效分析手段和流程；
3.从事过基于IGBT的变流装置的研发或应用，使用过电路设计或仿真软件优先考虑；
4.有较强的研发项目的管理经验，沟通协调能力强，责任心及团队合作精神；
5.良好的英语听说读写能力，较强的学习能力；
6.性格外向，有良好的沟通协调能力，工作责任心和执行力。