1、 半导体前道封装设备的维护和维修；
2、 半导体前道封装设备的安装调试；
3、 半导体前道封装设备的持续改善；
4、设备备件管理和维护规范管理；
5、半导体封测行业前道DB/WB工作经验，贴片机、分选机、焊接等。
岗位要求：
1、本科及以上学历，机电一体化/自动化/电子/精密仪器等相关专业，熟悉电路与机械；
2、优秀应届生或有1年以上工作经验，有半导体封装设备工作经验优先录取；
3、有良好的团队合作精神，沟通能力和承压能力，个人的技术和心得愿意主动与他人分享。