1. 熟悉各类芯片可靠性标准和测试方法, 负责IC芯片Wafer Level、Package Level的可靠性测试, 建立测试流程，确保测试结果准确，对芯片可靠性数据进行分析，完成芯片可靠性验证方案；
2. 负责可靠性委外案件， 熟悉可靠性分析设备；
3. 负责新产品、量产产品工艺变更FECP、异常产品MRB的可靠性验证，风险评估；
4. 根据芯片失效现象, 进行可靠性分析及完成改善计划，对工艺、产品可靠性的问题提出改进建议，并跟踪落实；
5. 研究可靠性失效机制、相关工艺和产品改善方法, 建立可靠性分析技术, 参与工艺改善活动。

任职要求：
1. 本科及以上学历，理工科相关专业；
2. 良好的沟通与协调能力；
3. 品行端正，身心健康，执行力好，责任心强，吃苦耐劳；
4. 熟悉各类可靠性标准(JEDEC/AEC等)、可靠性测试方法和设备;
5. 三年以上12吋或5年以上8吋半导体晶圆厂工作经验。