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半导体产品经理
1.2-2.4万·14薪
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/09/30发布
五险一金免费班车年终奖金定期体检包住宿带薪年假专业培训免费工作餐8小时双休

杭州钱塘区东垦路888号

公司信息
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

合资/1000-5000人

该公司所有职位
职位描述
岗位职责:
一:日常业务职能
1、负责新产品导入阶段的前期客户沟通,需求识别工作;
2、负责新产品导入阶段的竞品获取,竞品分析工作;
3、负责制定新产品中各项参数改善目标,并跟踪研发工程师改善结果;
4、参与并推进工厂内技术改善,定期与客户端汇报新产品各项参数改善结果
5、参与新产品导入阶段的客户规格评审,客规转内规工作,并制定内控标准;
6、跟踪新产品工厂内加工进展,并对加工中的异常及时做出指示;
7、负责新产品出货前的COA参数确认工作;
8、跟踪新产品客户端验证进度,及时反馈客户端验证结果;
9、负责新产品客户端验证过程中出现的技术问题原因调查和对策制定;
10、负责整个产品周期的技术服务等工作;
11、每周总结本周各项工作进展情况,并向上级汇报当周的工作内容和次周的工作计划;
12、每月总结各项工作进展并向上级汇报当月工作及次月工作计划;
13、每半年及年度对工作进行总结,确定下半年及次年工作目标和计划。
14、对本岗位范围内涉及到质量、环保、安全、职业健康、信息安全等规定遵守。
二:责任
1、对新产品中的各参数目标制定承担责任;
2、对新产品中涉及的新工艺实施确认承担责任;
3、 对新产品验证阶段中的客户抱怨技术对策制定承担责任;
4、对新产品的规格内控标准及时更新、内容的正确性承担责任。

岗位要求:
1、35岁以下,统招本科学历及以上,理工科专业
2、有2年以上集成电路企业工作经历,对单晶硅片客户端熟悉者优先;
3、性格活跃,逻辑思维清晰,工作主动性高,抗压能力强,能适应出差。

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