岗位职责:1. 研究和开发不同封装材料及封装工艺,完成工艺和参数优化,并撰写封装效果测试报告;2. 熟练操作封装设备,负责编制工艺过程中的相关文件(工艺流程图、岗位操作指导书等);3. 专利申请;4. 设备维护。任职要求:1. 物理学、光学、电子、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业;2. 熟悉封装设备操作,熟知封装设备的工作原理;3.博士学历,电子封装相关工作1年以上经验优先;4. 责任心强,具有较强的沟通能力;5. 较强的分析能力和数据分析技巧。