(OFPGA芯片及可编程光子处理器方向)岗位职责:主要负责OFPGA关键单元器件后道集成工艺开发,包括不限于薄膜沉积,光刻,刻蚀等工艺开发。任职要求1)光学、电子、通信、物理、材料等相关专业硕士及以上学历;2)熟悉光电子器件设备与工艺;3)有微纳米加工仪器设备使用经验者优先。