岗位职责：
1、负责工艺流程标准化的建立与维护，培训指导生产；
2、负责新工艺研发、工艺流程的优化、流程控制；
3、负责工艺异常分析和处理，对不合格产品改良及提升；
4、负责制定工艺技术文件，必要时完成分析报告；
5、协助上级主管对工艺生产线的管理。
岗位要求：
1、熟悉半导体封装测试工艺制程中贴片工艺制程；
2、熟悉ASM贴片机；
3、吃苦耐劳、沟通能力强、热爱半导体事业。