工作职责:
1. 充分了解设计与制造技术之间的差距，创建解决方案，使修改后的设计能够实现设计与技术之间的一致性，把差距降低到零；
2. 根据产品需求，研究并记录设计和技术差距，并展示研究结果；
3. 测试并确保解决方案的完整性，没有负面影响。

任职资格:
1. 本科以上学历, 光学，物理，化学，化学工程，材料科学，电子与电气工程，机械工程或相关领域的学位；
2. 半导体业界3年以上的研发工作经验。OPC，DFM，Layout Design，工艺整合，光刻工艺，设计手册的经验对这一工作有帮助；
3. 需要熟练使用Unix和Linux操作系统，和逻辑编码；
4. 需要熟悉Python/Tcl，Unix shell脚本（和其他脚本语言）；
5. 了解半导体行业和晶圆厂工艺；
6. 工作态度好，工作主动认真，一丝不苟。具有主动学习新技术的能力，分析问题和解决问题的能力；
7. 与上游和下游过程所有者以及其他部门合作。优秀的沟通能力对做好这一工作非常重要；
8. 有独立的工作能力并且具有一定的抗压能力和原则性。从公司的整体利益出发，比较公正公平的和中立的立场考虑和处理问题；
9. 能用英语进行书面和口头交流。