【工作内容】
1、负责IGBT（绝缘栅双极型晶体管）产品的封装工艺设计与开发，确保产品性能达到行业领先水平。
2、管理并优化现有封装生产线，提升生产效率和产品质量，降低成本。
3、领导团队进行新技术、新工艺的研究与应用，以保持公司在行业内的竞争力。
4、与生产、质量控制等部门紧密合作，确保产品从导入到量产的顺利过渡。
5、对封装工艺中的问题进行分析与解决，提出有效的改进措施，并监督实施。6、定期评估生产工艺流程，制定并执行持续改进计划，提高生产效率和产品可靠性。
7、 跟踪行业动态和技术发展趋势，为公司未来的产品战略提供技术支持。
【任职要求】
1、 电子工程、材料科学或相关领域的本科及以上学历，硕士优先考虑。
2、至少5年以上IGBT封装工艺或相关领域的实际工作经验,。
3、 熟悉IGBT器件的工作原理及其封装技术，了解相关的行业标准和规范。
4、 具备良好的项目管理能力，能够高效地协调资源，推动项目进展。
5、 具有较强的解决问题能力和创新思维，能够在复杂环境下独立开展工作。
6、良好的沟通技巧和团队合作精神，能够有效地领导和激励团队成员。
7、 英语良好者优先，能够流利阅读英文技术文档及进行基本交流。