一、FEA高级工程师
岗位职责：
负责新品测试设备（分选机、探针台等）的结构强度、振动、热变形等方面的仿真模拟和测试分析
任职要求：
1、统招本科及以上学历，机械工程、车辆工程、航空航天工程或相关专业；
2、精通一种有限元软件，如：ANSYS，ABAQUS等，能够进行有限元模型的建立和结果分析；
3、熟悉理论力学、材料力学、弹塑性力学、有限法理论、格式与求解方法；
4、能够进行复杂模型的的仿真分析，包括静力学、动力学、热变形以及整机动力学仿真；能够对仿真结果进行深入解读、根据FEA分析结果给出优化方案能够完成仿真结果与试验结果的对标工作并持续优化到设计目标；
5、五年以上FEA相关经验，在工程分析、产品开发等相关领域有丰富的实践经验。

二、SIPI仿真高级工程师
岗位职责：
负责芯片测试机PCB板信号完整性和电源完整性仿真分析和设计优化。
任职要求：
1、统招本科及以上学历，专业背景为电子工程、通信工程、微电子或相关领域。
2、精通PCB设计软件，如Cadence、Altium Designer、Mentor Graphics等。熟悉信号完整性（SI）和电源完整性（PI）分析工具，例如Sigrity、HFSS、ANSYS等。
3、掌握高速数字电路设计原理，了解高速信号传输理论。熟悉电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）的概念。
4、具备一定的编程能力，能够使用如Python、Tcl等脚本语言进行自动化仿真和数据分析。具备出色的分析和问题解决能力，能够对复杂的信号完整性问题进行分析和优化。
5、五年以上电路设计相关工作经验，在电子仿真相关领域有丰富的实践经验。