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封装研发岗(功率单管)
2-3万
人 · 硕士 · 2年及以上工作经验 · 性别不限2025/01/14发布
方案

钱江经济开发区临港路10号6楼

公司信息
吉利科技集团有限公司

民营/10000人以上

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职位描述
负责功率单管的机械设计,热管理设计。
2.
负责输出和管理完整的图纸包以供批准和发布,并维护所有组件及成品的2D图纸,3D模型;
3.
负责所需材料和组件的材料采购以及供应商沟通,编译数据库或整理供应商信息,与供应商积极合作确定材料的规格,制造工艺和表面处理规格等;
4.
负责功率单管的热应力、机械应力仿真,例如,封装过程应力仿真,焊接可靠性仿真及寿命预计仿真,陶瓷应力,芯片应力仿真等,以文档形式总结仿真结果,并提出优化方案。


任职资格:

1.机械工程,应用力学,材料或相关专业硕士及以上学历,精通3D建模、2D制图,有两年以上行业界工作
2. 熟悉有限元仿真软件,进行机械/热仿真的能力。熟悉应用于仿真的材料模型。熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准


3.熟悉金属,塑封料,硅凝胶,焊接材料,烧结材料等材质特性与制造过程者优先考虑。(如模塑、超声波焊接、激光焊接、银烧结等 )


4. 熟悉功率单管设计及相关的工艺过程,封装典型失效模式及优化思路者优先考虑。

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