负责功率单管的机械设计，热管理设计。
2.
负责输出和管理完整的图纸包以供批准和发布，并维护所有组件及成品的2D图纸，3D模型；
3.
负责所需材料和组件的材料采购以及供应商沟通，编译数据库或整理供应商信息，与供应商积极合作确定材料的规格，制造工艺和表面处理规格等；
4.
负责功率单管的热应力、机械应力仿真，例如，封装过程应力仿真，焊接可靠性仿真及寿命预计仿真，陶瓷应力，芯片应力仿真等，以文档形式总结仿真结果，并提出优化方案。


任职资格：

1.机械工程，应用力学，材料或相关专业硕士及以上学历，精通3D建模、2D制图，有两年以上行业界工作
2. 熟悉有限元仿真软件，进行机械/热仿真的能力。熟悉应用于仿真的材料模型。熟悉常见封装材料本构模型、热应力建模方法、仿真评价标准


3.熟悉金属，塑封料，硅凝胶，焊接材料，烧结材料等材质特性与制造过程者优先考虑。（如模塑、超声波焊接、激光焊接、银烧结等 )


4. 熟悉功率单管设计及相关的工艺过程，封装典型失效模式及优化思路者优先考虑。