【工作内容】
- 负责电子元器件的封装设计与开发，确保产品符合性能、可靠性和成本要求。
- 根据项目需求，制定详细的封装方案，并进行可行性分析及风险评估。
- 参与封装工艺流程的改进与优化，提高生产效率和产品质量。
- 与团队成员紧密合作，解决封装过程中的技术难题，确保项目的顺利推进。
- 定期对封装设备进行维护保养，确保其正常运行，减少停机时间。
- 跟踪行业最新动态和技术发展趋势，不断引入新技术以提升公司产品的竞争力。
【任职要求】
- 拥有电子工程或相关领域的本科及以上学历。
- 至少3年以上封装设计或相关领域的工作经验，具备扎实的专业基础。
- 熟练掌握封装工艺原理及相关软件工具（如Cadence、Ansys等）的应用。
- 具备良好的问题解决能力和创新思维，能够独立承担项目任务。
- 良好的沟通协调能力，能在跨部门协作中发挥积极作用。
- 对新技术保持高度敏感性，愿意持续学习和自我提升。