岗位职责：
1、负责与封装厂相关事项沟通，项目管理跟进；
2、协调封装资源完成各项封装工艺验证，验收；
3、负责协调解决各种封装生产异常，推进封装良率的提升，同时提取质量控制点，落实闭环；

岗位要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械电子、电力电子等专业；
2、熟悉集成电路和分立器件封装技术、封装测试工艺过程，有3年以上封测厂产线的工作经验；
3、有IPM功率模块封装产品项目导入开发经验；
4、熟悉质量管理方法，掌握常用的统计方法，具备良好的数据分析能力和关注细节能力；
5、具有良好的沟通协调推进能力；具有策略化思维，有能力建立、整合不同的工作团队；具有解决复杂问题的能力；较强的计划性和实施执行能力；较强的沟通、协调能力、责任心、事业心强；较强的自我管理意识。