工作职责:
1. 主要负责进行动态故障隔离分析和test script编辑；
2. 使用电性量测系统（bench/IV curve）进行电气测量，以验证是否与客户提供的失效电性结果相符；
3. 如果Bench验证与客户测试结果不同，需与客户讨论并确认准确的分析方案；
4. 使用OBIRCH/PEM/Thermal进行电气故障隔离以定位可能的失效位置；
5. 样品逐层去层处理：采用机械研磨和RIE对样品逐层处理；
6. 针对怀疑的失效位置或关键位置（例如客户特别指定器件或金属线路）进行样品的定点去层制备；
7. 失效初步判断：使用电子显微镜，分辨已去层样品状态，并利用被动电压图像衬度(SEM PVC),得到高分辨率样品形貌及衬度图像，对失效位置进行判断；会使用FIB对怀疑失效位置进行边切边看，对比GDS layout，分辨出失效位置；
8. 对于记忆体产品（memory），可根据失效点位图（Fail bitmap）或者根据静/动态失效定位分析提供的故障路径，进行样品去层制备并对其进行判断；
9. 针对纳米级失效定位，使用纳米探针测量，分析电气表征信号或失效位置定位图像；对器件进行电气特性进行IV/CV测量，判断严重失效和轻微失效，并分析出短/断路或漏电路径；电路分析包括，静态噪声容限 (SNM) 测量和 6T 稳定性测试。纳米级失效点各位图像分析包括，EBAC/EBIRCH 分析（可识别 BEOL 金属断裂或短路位置），EBIC分析（ FEOL implant/leakage）；
10. 电性分析后，为物性验证（PFA/TEM）提供切片建议，并结合电性/物性结果提供合理的失效机制推导；
11. 能及时提供具有时效性或者初步结果的报告。

任职资格:
1. 至少拥有物理学或工程科学学位；
2. 3年以上EFA相关工作经验；
3. 熟练操作设备，包括Dynamic Fault Isolation, Polish、RIE、chemical、OBIRCH/EMMI、thermal Elite、probe station、SEM、nanoprobing、FIB；
4. 具备扎实的电子电路理论基础及高级成像技术的知识；
5. 有执行动态故障隔离的经验；熟悉 SDL、LVP 和 LVI；
6. 具有编辑93K test script的能力；
7. 能够进行动态scan chain分析；
8. 具有数据解释和报告撰写经验，能够分析复杂的TEM图像、衍射图样及光谱数据；
9. 能在压力下工作，具有较强的团队合作与沟通能力；
10. 能熟练使用英语进行口语交流和书写。