1.
负责功率模块的热应力、机械应力仿真，例如，封装过程应力仿真，焊接可靠性仿真及寿命预计仿真，陶瓷应力，芯片应力仿真等；
2.
负责功率模块的热/流仿真，热阻参数提取，以及配合电气设计工程师完成电-热联合仿真；
3.
负责与测试工程师合作热测试工作，参与热测试设计，进行热测试数据的收集整理，并进行热仿真校准；
4.
以文档形式总结仿真结果，并提出优化方案；

任职资格：
1.
机械工程或相关专业，硕士及以上学历，熟悉有限元仿真软件ANSYS，Flotherm或其他CAE软件；国际功率器件半导体厂家工作经历者优先；
2.
熟悉常见封装模型、建模方法、仿真评价标准，进行机械/热/流仿真的能力；
3.
熟悉功率模块设计及相关的工艺过程，封装典型失效模式及优化思路者优先考虑；
具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力