岗位职责：
1、负责产品电路原理图的设计，PCB图制作，EMC/EMI测试改进，BOM等生产文件制作，输出相关文档，整理研发文档提交归档，版本记录升级等；
2、负责完成样机焊接调试、测试；材料、元器件等品牌、型号规格确认；
3、负责配合结构计人员完成新产品结构设计；
4、指导与协助其他部门完成相应工作（如材料采购、生产指导、工程调试、外协加工等）
5、指导与配合相关外协单位完成相应工作；
6、完成部门领导安排的工作。

岗位要求：
教育背景：计算机、通信、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历。
工作经验：3年以上硬件开发工作经验。年龄35周岁以内。
知识要求：
1、精通数字和模拟电路，熟练掌握微小信号（uV级别）放大设计，熟练掌握各类电子器件的性能，进行硬件电路原理设计、PCB、Layout；
2、能独立开发项目，至少有一个主导产品开发经验；
3、有传感器开发及应用、相关仪器仪表、工业防爆设计经验者优先；
4、有热释电、热电堆传感器光学设计、电气设计、封装设计经验，熟悉相关产品技术路径、工艺流程者优先；
其他能力：具有较高的技术钻研能力，技术难点的攻关能力，分析问题和解决问题的能力；具有较强的沟通、学习能力，良好的团队合作精神，勤奋、有责任心，能承受一定的工作压力。