Main Responsibilities and Key tasks:
1、依据产品要求，设计产品结构及3D建模；
2、负责新产品设计，评估成本，开发以及工艺优化；
3、负责对新品进行APQP策划，组织召开新产品评估会、论证会，编写；DFMEA、控制计划、工艺操作文件等；
4、进行芯片集成设计、综合与仿真验证；
5、参与产品开发过程中材料、模具、设备的验收试样工作；
6、配合其他部门人员，解决生产过程中的技术难题；
7、完成主管领导交办的其他工作。
Job Purpose:
1、负责设计新型封装产品或优化老封装产品以满足客户的要求；
2、负责新产品和新工艺的开发和验证。
Job Requirements :
1.本科学历，微电子、机械等理工科专业优先考虑；
2.熟悉半导体封装工艺、产品标准及相关原材料等优先考虑；
3.熟练运用Autocad等绘图软件；
4.工作细致，责任感强，具备良好的沟通能力，书面表达能力以及分析解决问题的能力；
5.能够承受压力，具有良好团队合作精神；
6.能够适应加班。
福利待遇：
1.工作时间：标准工时制08:30-17:30，周末双休。
2.社保公积金入职缴纳、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
3.住宿：2人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
4.用餐：免费提供一顿午餐；
5.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。