Responsibilities:1.站点制程维护/工艺改进/文件修订、管理制程上发生的日常工艺问题,并对问题进行统计分析;2.针对频发问题开展项目改善、定义所在工序的相关流程,编制所负责制程的指导文件和表格;3.良率cost down、VPH、项目评估提升;4.NPI工程样品制作、评估;5.内外部Complain处理;6.Bom维护;7.其他领导交办事宜。Requirements:1. 大专及以上学历,化学、电化学、材料等理工科专业毕业生优先考虑;2.熟悉半导体工艺流程,会ST,嘉峰,ASM相关厂商设备的优先考虑/(熟悉WB工艺制程,会Kaijo,ks,Shinkawa设备优先);3.熟悉封装行业文件体系及8D、工程DOE相关流程的优先考虑;4. 善于处理流程性事务、良好的学习能力、独立工作能力和数据分析能力5. 工作细致,责任感强,为人正直,敢于坚持原则,良好的沟通能力、团队精神。岗位介绍:1.工作时间:白班08:30-20:30,夜班:20:30-8:30,单休。福利待遇:入职缴纳五险一金、每年健康体检、培训学习、生日福利等;1.住宿:4人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等;2.用餐:免费提供一日两餐;3.休假:法定节假日(如婚假、丧假、产假、陪产假等)带薪休假、带薪年假。