岗位职责：
1.负责贴膜、曝光、显影工艺的建立和优化；
2.建立与生产相关的规范，包括SOP,CP PFMEA,采购规范和验证规范，培训材料等；
3.工艺改进和材料优化以降低成本；
4.领导解决终端配线的问题；
5.支持新材料的评估和批量生产；
6.作为项目项目工程师对新包装和新工艺开发进行培训。
岗位要求：
1.本科及以上学历（经验丰富可放宽至专科），化学/机械/电气/自动化/材料科学等相关专业；
2.有1年以上Subtrate(IC载板）或PCB线路工艺经验或 半导体光刻工艺经验；
3.熟悉LDI曝光、显影、退膜工艺参数设定及失效原理分析；
4.有mSAP线路经验佳。
福利待遇：
1.工作时间：标准工时制08:30-17:30，周末双休。
2.社保公积金入职缴纳、每年健康体检、培训学习、生日福利等；
3.住宿：四人间寝室配有空调、独立卫生间、热水器等；
4.用餐：免费提供午餐；
5.休假：法定节假日（如婚假、丧假、产假、陪产假等）带薪休假、带薪年假。