岗位职责：
1、负责晶圆及封装需求分析、方案设计、立项、初样、正样、鉴定的流程管控。
2、负责裸芯片选型、原理性设计
3、负责和客户的技术沟通。
4、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的方案。
5、负责芯片的封装和基板设计，主导芯片封装工艺和基板设计流程，参与信号完整性仿真和封装应力仿真，新产品DOE实验设计以及相关的工程数据分析
6.负责调研和分析各封装和晶圆不同工艺成本，为研发和市场提供有竞争力的供应链资源

任职资格
1、本科及以上学历，理工科专业背景，英语6级优先
2. 熟悉：CMOS,BCD，SOI，IPD,HBT,pHEMT等晶圆主流工艺结构和流程
2、熟悉QFN, Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等封装技术，具有2年以上芯片封装设计经验；
3、熟练使用AD/Cadence SiP等封装设计软件，熟悉SiP设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析；
4、熟悉芯片制造工艺及流程，包括晶圆工艺和封装工艺，与晶圆厂，封装厂、基板厂有过合作开发过复杂封装项目；
5、具备RF/PI/SI(射频/电源/信号完整性)仿真设计经验；
6、有较强的发现问题、分析原因的能力，具备团队合作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力