【岗位职责】
1、SMT新产品、新工艺研究与设计、新设备评估及导入、验收及应用；
2、SMT工艺参数与标准的制定与优化；制程文件编写更新，ECN变更跟进，PFMEA/DFM制作；
3、钢网夹具开发、设计、优化，车间效率提升与专案改善；
4、试产回流焊曲线调试，试产问题点分析、改善、关闭；
5、不良分析改善，良率提升跟踪改善，落实内部改善等；
6、印刷机、SPI等SPC管控及能力指数研究、AOI良率分析改善、MSA分析；
7、SMT工艺团队管理及建设；
8、领导交付的其他事务。
【任职资格】
1、大专及以上学历，5年以上相关PCB电子行业制造工作经验，3年以上电子制造企业SMT工艺工作经验；
2、熟悉PCBA SMT工艺流程和分析手法，精通SMT制程，精通锡膏印刷回流焊特性；
3、拥有非常强的品质观念和持续改善的意识；
4、善于学习，有较强的团队合作意识、沟通能力和解决问题能力；
5、熟悉YAMAHA、Panasonic D3A /TT2贴片机、KOH YOUNG设备优先；
6、熟悉IATF16949:2016等管理体系的经验优先；
7、熟练运用专业软件CAM350、CAD等优先；